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胶体电解蚀刻液口腔内修补脱瓷冠桥的研究
体电解蚀刻后与粘结材料的抗剪粘结强度平均为85MPa，不同蚀刻条件下粘结强度有显著差异，见表1，通过抗剪粘结强度比较．筛选，优选出胶体电解液电解配方为0．5NHNO~、2m{n、300rrLa_／cm2。表1正交设计牯结强度方差分析注：A：HN量浓度(N)01，03，05；B：电解时间train)05，10，20；C：电流密度(n~a．／c)250，300，350。-P<O0522扫描电镜观察电化学蚀刻后台金表面显示出大量微L和凹凸不平的粗糙表面，孔的分布均匀、孔径10t~m和凹陷30～40t~m,[link widoczny dla zalogowanych]，抗剪强度测试后，合金表面有残留的部分复合树脂或断裂在孔内的复合树脂。2．3临床资料表明口腔内胶体电解池点式电解蚀刻技术修补脱瓷的冠桥，短期效果较好，见表2。衰2I；3腔内修补金属烤瓷修复体临床资料3讨论由于151腔特定条件限制，大型仪器设备不能在口腔内直接使用，而单一使用偶联剂又不能有效提高台金与粘结材料的粘结强度，以棉球浸电解液来缩小电解池虽然可用于口腔内作点式电解蚀刻2，但尚存在由于液体的流动性易伤及牙龈，电源的电流密度不稳定，面积计算不准等问题,[link widoczny dla zalogowanych]，本研究通过使用微胶体电解池的电化学方法使金属表面形成均匀分布的固位微孔，一方面提高了合金——粘结材料的机械粘结强度,[link widoczny dla zalogowanych]，另一方面扩大了金属表面积，提高了合金一粘结材料的化学结合强度其主要优点是：①电解池体积小。将胶体电解液涂到合金表面，厚25～3mm，胶体成形性好，形态稳定，胶体本身构成了电解池，实现了电解池的微型化②电解蚀刻过程安全采用胶体电解液以使覆盖范围得到很好的控制，防止电解液损伤口腔软组织，同时采用微电流低浓度电解液使操作过程安全。③直流恒流输出确保电解过程稳定，防止钝化膜的干扰④能比较准确地确定合金表面积，从而使电流密度的设定准确。⑤使用交流电可获得较好的清洗效果。在应用中发现，台金经点式电解蚀刻处理和清洗后，偶联剂很容易流布金属表面。这表明点式电解蚀刻后的合金有良好的润湿性，这有利于合金同粘结材料之间获得充分的接触。Rada将暴露的金属底层通过打磨粗化来延长修补的金属烤瓷修复体的寿命。本项目临床应用结果表明，脱瓷的金属烤瓷冠桥暴露的金属底层经过电化学处理后修补体成功率高于金属底层未经电化学处理的修补体。这可能有下原因：①电解蚀刻后金属表面的微孔分布均匀，这与合金晶相结构有关,[link widoczny dla zalogowanych]，而打磨的方法受人为因素干扰多，很难获得均匀粗化的表面，因此修补体与台金结合力的分布不均而影响修补体临床寿命②电镜看出金属表面经过电化学处理后形成微孔深，有大量倒凹存在。而打磨的方法达不到形成倒凹的微孔，从而使得机械嵌台力下降本项目临床应用注意事项：①胶体电解池应充分将整个合金表面覆盖，防止小的局部区域没有蚀刻。②阴极不要接触到合金表面。③胶体电解液的存放条件应是避光、冷藏、瓶口密封。④交流电清洗后用汽水枪混合喷洗，将疏松地附着在合金表面的黑色物质冲洗掉，表面呈白色，保证清洗效果,[link widoczny dla zalogowanych]。⑤粘结前，金属底层表面用汽枪彻底吹干，隔湿，暴露微孔的空间。⑥用牯结材料粘固时要适当加压，使粘结剂最大限度地进入金属表面的微孔和凹陷内
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